金线邦定加工 电子元件金线加工封装
更新时间：2010-01-01 00:00:00
价格：请来电询价
加工种类:金线邦定加工
加工方式:任何方式
加工设备:金线焊线机
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本产品的加工种类是金线邦定加工，加工方式是任何方式，加工设备是金线焊线机，加工设备数量是10，生产线数量是5，日加工能力是90K，质量认证标准是9000，无铅制造工艺是提供，发货期限是6
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